| 是否进口：否 | 品牌：华星锡业 | 型号：HXSB58 |
| 焊芯直径：1.5mm | 订货号：HX08110 | 货号：04357 |
| 牌号：华星 | 类型：无铅低温焊锡条 | 材质：1029109999 |
| 药皮性质：酸性焊条 | 直径：1.5mm | 长度：30mm |
| 焊接电流：100A | 电流幅度：100A | 熔点：140 |
| 工作温度：200℃ | 适用范围：电子产品低温工艺焊接 | 硬度HRC：30 |
无铅低温锡条产品说明书
品名：无铅低温锡条
规格：Sn/Ag1.0/Bi35 Sn42Bi58
产品描述:
深圳市华星锡业有限公司生产的无铅系列产品原材料主要采用***的中国云南、广西精锡（纯度99.***）进行生产，相比印尼、马来西亚的精锡具有杂质少、高成份、有害重金属Sb (锑)、As (砷)、Ba (钡)、Cd (镉)、Cr (铬)、Pb (铅)、Hg ()、Se (硒)含量大大低于后者的优势，严格按照国家GB/T 20422-2006无铅钎料标准和行业SJ/T11390-2009无铅焊料实验方法进行生产与质量管控。锡条纯度高，表面有光泽，熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，生产使用中尽可能的减小锡渣的产生，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊、浸焊、HASL焊等焊接工艺。并且产品符合RoHs 2.0、Halogen、REACH等有害物质限制要求。
适用范围：
适用于手工浸焊，波峰焊工艺。主要用于家用电器、IT及通信设备，玩具和体育用品，医疗设备等电子类产品及相关电子元件焊接制程。
产品特点：
1、可焊性好，润湿时间短。
2、焊锡条表面均匀光滑、纯度极高。
3、流动性佳，焊点饱满光亮。
4、产出氧化渣极少。
5、低熔点，使用于对温度要求严格产品；能焊接密集型印刷电路板。
6、提高生产速度，降低生产成本。
7、包装：20kg/盒。
8.包装标示：合金品名，重量
9.保存期限：以0-40℃储存，保存期为三年。
10.注意事项：存放干燥、通风处、防潮
无铅低温锡条： |
产品特性：适用于电子温控元件、消防报警器、***建筑群、量库、高压食品器具、特殊弯道工艺、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工艺。 | |
合金成份 | 熔点（℃） | |
Sn-Cu-Bi | 200 | |
Sn-Bi | 138 | |
